发明人:王瑞
专利权人:太仓市同维电子有限公司
公开日:2019-03-08
公开号:CN109446612A
专利类别:发明公开
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摘要:本发明公开了一种SOP系统集成中热管理方法,在多层堆叠芯片中设置硅通孔,并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型,利用matlab与ansys icepeak对仿真结果进行对比验证,进而确定硅通孔的大小与数量,本发明在SOP系统集成中利用TSV解决过热问题,通过仿真确定TSV数量和大小,实现最优热管理方案。
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