粉末注射成形网
注册/登录
帮助文档
首页
职场培训课件
办公模板
资料下载
效率工具
会员中心
注册/登录
帮助文档
首页
职场培训课件
办公模板
资料下载
效率工具
标题
全文
关键词
支持2个关键词,用
空格
连接,如:A
B
资料类型
全部[单份+合集]
只搜索合集
搜索范围
标题和关键词
全文
关键词
支持2个关键词,用
空格
连接,如:A
B
资料类型
全部[单份+合集]
只搜索合集
搜索范围
标题和关键词
全文
为您找到约 1 条结果 (用时0.16 秒)
SOP系统集成中热管理方法
本发明公开了一种SOP系统集成中热管理方法,在多层堆叠芯片中设置硅通孔,并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型,利用matlab与ansys icepea
2019年03月08日
技术支持:CNPIM.COM