array(2) { [0]=> string(42) "江苏省太仓市同维电子有限公司" [1]=> string(13) "作者:王瑞" }
本发明公开了一种SOP系统集成中热管理方法,在多层堆叠芯片中设置硅通孔,并建立设有硅通孔的多层堆叠芯片热传导模型,利用matlab与ansys icepea