发明人:V·A·基里亚克,D·J·里斯克,R·拉
专利权人:高通股份有限公司
公开日:2014-12-24
公开号:CN104247007A
专利类别:发明公开
下载地址:见页末
摘要:一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和 或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附接至所述IC封装的第一侧面的热扩散器。所述装置还包括接触所述热扩散器的所述第一侧面的热容性材料储存器。所述热容性材料储存器可以相对于所述发热器件而横向设置。
内容未完全展示,请下载附件查看