array(2) { [0]=> string(30) "美国高通股份有限公司" [1]=> string(8) "作者:V" }
一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和 或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附