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使用外部和内部热容性材料的增强型封装热管理
一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和 或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附
2014年12月24日
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