发明人:彭梓,蓝江河,余怀强,罗治涛,陈轲,刘世
专利权人:西南应用磁学研究所
公开日:2019-05-31
公开号:CN109830443A
专利类别:发明公开
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摘要:本发明公开了一种基于LTCC工艺的大尺度微流道制作方法,属于元器件技术领域,其步骤包括:制作牺牲材料预制块粗坯和支撑材料预制块粗坯,加工复合牺牲预制块,在LTCC基板叠层工艺时将复合牺牲预制块放入LTCC基板生瓷中,将复合牺牲预制块、LTCC生瓷基板压合并烧结,进一步加工成形;本发明的基于LTCC工艺的大尺度微流道制作技术,其优点是材料简单,工艺兼容性好,易于加工,能够制作截面积为20*0 35mm的大尺度微流道,从而大大降低了微流道LTCC产品设计和加工难度;也大大增强了LTCC基板的冷却能力,从而满足高热流密度热管理需求,具有很强的实用价值。
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