发明人：郭怀新,孔月婵,陈堂胜
专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
公开日：2018-12-14
公开号：CN109001250A
专利类别：发明公开
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摘要：本发明公开了一种基于红外热成像法的薄膜热导率分析方法,其原理是通过设计构建待测薄膜的微桥热传输结构,基于红外热成像技术实现对温度分布的测试,再利用热仿真去拟合测试的温度分布,近而实现被测薄膜的热导率的提取。本发明解决了特定厚度的薄膜材料热导率精确表征问题,并降低了测试成本,实现了对厚度在百纳米到十微米之间薄膜材料热性能的研究需求。
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