array(2) { [0]=> string(57) "江苏中国电子科技集团公司第五十五研究所" [1]=> string(3) "作" }
本发明公开了一种基于红外热成像法的薄膜热导率分析方法,其原理是通过设计构建待测薄膜的微桥热传输结构,基于红外热成像技术实现对温度分布的