1.一种电子设备系统板热设计的优化方法,其特征在于：包括以下步骤：(1)确定影响系统板热可靠性的参数,把系统板的最高结点温度作为优化目标；(2)根据确定的热可靠性的参数和优化目标,进行直交组合设计；(3)对直交组合设计点分别进行温度场的有限单元分析和计算,得到每一组直交组合设计点对应的系统板最高结点温度,形成完备的直交组合设计；(4)设计径向基网络RBN的判定函数和学习法则,运用完备的直交组合设计和对应的系统板最高结点温度对径向基网络RBN进行训练,基于判定函数和学习法则构建系统板最高结点温度的RBN模型；(5)对系统板的最高结点温度RBN模型进行验证和误差测试；(6)利用满足精度的RBFN模型建立电路系统板热优化模型,获得最优的系统板参数。