array(2) { [0]=> string(18) "浙江温州大学" [1]=> string(13) "作者:万毅" }
本发明公开了一种电子设备系统板热设计的优化方法,包括以下步骤:确定影响系统板热可靠性的参数,把系统板的最高结点温度作为优化目标;根据确