发明人：陶则超,郭全贵,王宏宝,李香粉,刘占军
专利权人：中国科学院山西煤炭化学研究所
公开日：2018-05-18
公开号：CN108048043A
专利类别：发明公开
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摘要：一种具有多层次封装结构的定形相变材料的质量百分比组成为：相变材料38 70%,第一级封装多孔石墨5 20%,第二级封装热塑性聚合物20 50%。是以相变物质、多孔石墨、热塑性聚合物为材料,通过多孔石墨对相变物质进行第一级封装,热塑性聚合物在熔融共混的过程中对相变物质进行第二级封装,经过两次封装得到的。本发明具有同时具备良好的导热系数、相变潜热及力学性能的优点。
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