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一种具有多层次封装结构的定形相变材料及其制备方法
一种具有多层次封装结构的定形相变材料的质量百分比组成为:相变材料38 70%,第一级封装多孔石墨5 20%,第二级封装热塑性聚合物20 50%。是以
2018年05月18日
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