发明人:D·本杰明森,D·卢博米尔斯基
专利权人:应用材料公司
公开日:2018-01-02
公开号:CN107533999A
专利类别:发明公开
下载地址:见页末
摘要:工件保持器包括定位盘,该定位盘具有圆柱轴、该圆柱轴周围的半径及厚度。该定位盘的至少顶面是实质平面的,且该定位盘限定一或更多个断热器。各断热器为径向凹口,该径向凹口与该圆柱形定位盘的该顶面及底面中的至少一者相交。该径向凹口具有断热器深度及断热器半径,该断热器深度延伸穿过该定位盘厚度的至少一半,该断热器半径为该定位盘半径的至少一半。一种处理晶片的方法,包括以下步骤:以第一处理处理该晶片,该第一处理提供第一中心至边缘处理变化,且随后,以第二处理处理该晶片,该第二处理提供实质补偿该第一中心至边缘处理的第二中心至边缘处理变化。
内容未完全展示,请下载附件查看