发明人：R·米特尔,H·J·帕克,P·王,M·塞
专利权人：高通股份有限公司
公开日：2018-01-02
公开号：CN107534038A
专利类别：发明公开
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摘要：一种层叠封装(PoP)器件,包括：第一封装；第二封装；以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被耦合至第一封装。第二封装包括第二基板和耦合到第二基板的第二管芯。TEC位于第一管芯和第二基板之间。TEC被适配成在第一封装和第二封装之间动态地来回散热。TEC被适配成在第一时间段中将来自第一管芯的热耗散到第二管芯。TEC被进一步适配成在第二时间段中将来自第二管芯的热耗散到第一管芯。TEC被适配成将来自第一管芯的热通过第二基板耗散到第二管芯。
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