用于功率管理集成电路(PMIC)的自主热管理的技术。在示例性实施例中,在PMIC上提供嵌入式微控制器以存储用于实现热控制器的指令。热控制器可以实
2015年04月01日一种层叠封装(PoP)器件,包括：第一封装；第二封装；以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被
2018年01月02日一种层叠封装(PoP)器件,包括：第一封装；第二封装；以及双向热电冷却器(TEC)。该第一封装包括第一基板和耦合到第一基板的第一管芯。第二封装被
2021年01月01日
