1.一种层叠封装(PoP)器件,包括：第一封装,包括：第一基板；以及耦合至所述第一基板的第一管芯；耦合到所述第一封装的第二封装,所述第二封装包括：第二基板；以及耦合至所述第二基板的第二管芯；以及位于所述第一管芯与所述第二基板之间的双向热电冷却器(TEC),所述双向TEC被适配成在所述第一封装和所述第二封装之间动态地来回散热,其中所述双向热电冷却器(TEC)被配置成：在(i)所述第一管芯的第一温度读数等于或大于所述第一管芯的第一最大温度并且(ii)所述第二管芯的第二温度读数小于所述第二管芯的第二最大温度时,将来自所述第一管芯的热耗散到所述第二管芯；以及在(i)所述第二温度读数等于或大于所述第二最大温度并且(ii)所述第一温度读数小于所述第一最大温度时,将来自所述第二管芯的热耗散到所述第一管芯。