发明人：李玉琴
专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
公开日：2020-12-08
公开号：CN112048182A
专利类别：发明公开
下载地址：见页末
摘要：本发明提供了利用固化剂的温度激活释放的热管理和 或EMI缓解材料。在示例性实施方式中,单件的可固化可分配的热管理和 或EMI缓解材料包括位于包覆剂内的固化剂,其被构造成使得：在低于预定温度的温度,固化剂保持隔绝在包覆剂内并与基质隔离；并且在高于预定温度的温度,固化剂能够从包覆剂内释放以引发基质的固化。
内容未完全展示，请下载附件查看