包括经涂敷的填料的热管理和 或电磁干扰减轻材料。公开了热管理和 或电磁干扰(EMI)减轻材料的示例性实施方式,热管理和 或电磁干扰(EMI)减轻
本发明提供了利用固化剂的温度激活释放的热管理和 或EMI缓解材料。在示例性实施方式中,单件的可固化可分配的热管理和 或EMI缓解材料包括位于
本发明涉及单组分固化性可分配热管理和 或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧