基板支撑组件及导热基底

作者: V·D·帕科,K·马赫拉切夫,J·德拉罗 CNPIM 2020年11月27日

发明人:V·D·帕科,K·马赫拉切夫,J·德拉罗
专利权人:应用材料公司
公开日:2020-11-27
公开号:CN107527842B
专利类别:发明授权
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摘要:本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底,该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器,该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸,其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。

1.一种基板支撑组件,包括:陶瓷定位盘;以及导热基底,所述导热基底具有与所述陶瓷定位盘的下表面接合的上表面,其中所述导热基底包括:多个热区;多个热隔离器,所述多个热隔离器从所述导热基底的所述上表面朝向所述导热基底的下表面延伸,其中所述多个热隔离器中的每一个提供在所述导热基底的所述上表面处的所述多个热区中的两个热区之间的热隔离,其中所述多个热隔离器中的第一热隔离器具有与所述多个热隔离器中的第二热隔离器不同的深度,其中所述多个热隔离器中的至少一个热隔离器被设置在所述导热基底中的对应安装孔上方,且其中所述多个热隔离器中的所述至少一个热隔离器朝向所述对应安装孔延伸;以及一个或多个导管,所述一个或多个导管被设置在所述多个热区中的热区内而不接触所述导热基底的所述上表面并且不接触与所述热区相邻的对应热隔离器。
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