发明人：不公告发明人
专利权人：英韧科技(上海)有限公司
公开日：2020-11-24
公开号：CN111987056A
专利类别：发明公开
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摘要：提供了用于为半导体封装或PCB涉及热管理的装置和方法。在示例性实施例中,提供了一种电路组件,其可以包括多个金属层,每个金属层具有沿着相应金属层的外围的暴露金属边缘和覆盖电路组件的外表面的导热外层。所述导热外层可以在相应金属层的外围与所述多个金属层中的每个金属层的暴露的边缘直接连接。
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