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具有与暴露的金属边缘连接的导热外层的电路组件设计
提供了用于为半导体封装或PCB涉及热管理的装置和方法。在示例性实施例中,提供了一种电路组件,其可以包括多个金属层,每个金属层具有沿着相应金
2020年11月24日
技术支持:CNPIM.COM