申请/专利权人： 北京科技大学 

发明/设计人： 曲选辉 ; 秦明礼 ; 段柏华 ; 何新波 ; 周晓晖

【摘要】：

本发明提供了制备Kovar合金电子封装盒体的方法。将铁、镍、钴粉按重量百分比Fe∶Ni∶Co＝53～55∶29～31∶16～18配料，用高能球磨机磨2～8小时得到合金复合粉末；在合金复合粉末加入粘结剂，混合成均匀的喂料，粉末装载量为55～64％；喂料在注射机上注射成形，温度为150～170℃，压力为90～110Mpa；注射成形坯采用溶剂脱脂+后续热脱脂的脱脂工艺，在三氯乙烯中将注射成形坯溶剂脱脂2～6小时，在40～60℃的温度下干燥30～60分钟；热脱脂在室温～600℃间进行，时间为6～8小时；注射成形坯脱脂后，在烧结炉中1250～1280℃下烧结，保温1～3小时，烧结产品经后续处理，得到封装盒体。优点在于材料利用率高、产尺寸精度高。

【主权项】：

1.一种制备Kovar合金电子封装盒体的方法，经料粉制备，喂料制备，注射成形，脱脂，烧结工序制备电子封装盒体，其特征在于：具体制备工艺步骤如下：a、料粉制备：将铁、镍、钴粉按重量百分比Fe∶Ni∶Co＝53～55∶29～31∶16～18的比例配料，利用高能球磨机将混合粉末球磨2～8小时得到合金复合粉末；b、喂料制备：将合金复合粉末与粘结剂混合成均匀的喂料，装载量为55～64％，所述的装载量是指合金复合粉末与粘结剂的体积比，所述的粘结剂由重量百分比为高密度聚乙烯为15～35％、石蜡60～80％和硬脂酸3～15％组成的复合粘结剂；c、注射成形：喂料在注射机上注射成形，注射温度为150～170℃，注射压力为90～110Mpa；d、脱脂：注射成形坯采用溶剂脱脂+后续热脱脂的脱脂工艺，首先在三氯乙烯中将注射成形坯溶剂脱脂2～6小时，然后在40～60℃的温度下干燥30～60分钟；热脱脂在室温～600℃间进行，时间为6～8小时；e、烧结：注射成形坯脱脂后得到脱脂坯，脱脂坯在烧结炉中1250～1280℃的温度下烧结，保温1～3小时，烧结产品经后续处理，得到封装盒体。