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[专利]一种制备Kovar合金电子封装盒体的方法
申请 专利权人: 北京科技大学发明 设计人: 曲选辉 ; 秦明礼 ; 段柏华 ; 何新波 ; 周晓晖【摘要】:本发明提供了制备Kovar合金
2020年03月25日
技术支持:CNPIM.COM