发明人：A·维诺戈帕,M·丹尼森,L·哥伦布,H
专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
公开日：2016-04-06
公开号：CN105470218A
专利类别：发明公开
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摘要：本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并且在该半导体器件(102)的后表面(106)上具有背侧散热器层(110)。该背侧散热器层(110)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦特 (米·开尔文)的层内导热系数、以及小于100微欧姆厘米的电阻率。
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