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本发明涉及用于BEOL热管理的散热器的集成。一种微电子装置(100),包括组件(104)的电极(114)和电极(116)上的散热器层(118)和散热器层(120)以及散
2016年04月06日本发明涉及用于热管理的背侧散热器的集成。一种微电子器件(100)包括半导体器件(102),其中,在该半导体器件(102)的前表面(104)处具有组件(108)并
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2020年12月08日