具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法

作者: 陈锦棠,洪文兴,黄思博,郑心圃 CNPIM 2015年06月17日

发明人:陈锦棠,洪文兴,黄思博,郑心圃
专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司
公开日:2015-06-17
公开号:CN104716109A
专利类别:发明公开
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摘要:本发明提供了具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法。示例性封装件包括:位于封装部件的表面上的第一管芯堆叠件、位于封装部件的表面上的第二管芯堆叠件、以及位于第一管芯堆叠件和第二管芯堆叠件上方的轮廓盖。轮廓盖包括位于第一管芯堆叠件上方的第一导热部分、位于第二管芯堆叠件上方的第二导热部分、以及位于第一导热部分和第二导热部分之间的热阻挡部分。热阻挡部分包括低热导率材料。

一种封装件,包括:第一管芯堆叠件,位于封装部件的表面上;第二管芯堆叠件,位于所述封装部件的表面上;以及散热轮廓盖,覆盖所述第一管芯堆叠件,其中,所述散热轮廓盖包括位于所述第二管芯堆叠件上方的开口。
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