本发明提供了具有降低热串扰的热管理部件的封装件及其形成方法。示例性封装件包括:位于封装部件的表面上的第一管芯堆叠件、位于封装部件的表
本发明提供了一种封装件,该封装件包括具有导电层的衬底,并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材
本发明提供半导体装置及形成发光二极管元件的方法。上述半导体包含了一基板,其具有相反的第一侧边和第二侧边。一第一放热元件形成于此基板的第