用于电子设备的热管理的装置和方法

作者: Z·格拉伊卡尔 CNPIM 2010年11月10日

发明人:Z·格拉伊卡尔
专利权人:耐克斯照明公司
公开日:2010-11-10
公开号:CN101883950A
专利类别:发明公开
下载地址:见页末

摘要:本发明揭示了一种装置,这种装置可以包括一个印刷电路板(PCB),而一个电子封装件可以被配置在PCB的第一表面附近。PCB可以包括一个金属层和一个板芯,而在有些情况下,可以包括多个插在多个金属层之间的板芯,并且在有些实施例中可以沿着板芯配置一个底板。金属层可以被配置在板芯第一表面上。金属层可以包括适合确定可以是附着到PCB上的电子封装件的电路通路的迹线的金属或其他导电材料。在有些情况下,板芯可以是不导电的而且可以是隔热的,因此阻止将来自电子封装件的热传过PCB。然而,可以将一些插脚配置成穿过包括板芯的PCB,从板芯第一表面通达板芯第二表面,以将电子封装件产生的热传导出去予以散去。在有些实施例中,插脚可以进入底板。在有些实施例中,可以在电子封装件与板芯之间配置一个垫片,而插脚进入垫片。

一种电路,所述电路包括:一个印刷电路板,所述印刷电路板确定第一表面和第二表面,所述印刷电路板包括一个确定第一板芯表面和第二板芯表面的板芯;一个电子封装件,所述电子封装件被固定到印刷电路板的第一表面上;以及多个插脚,所述多个插脚中的每个插脚都具有第一端和第二端,这些插脚被配置在印刷电路板附近,至少一个第一端贴近电子封装件,使得电子封装件产生的一部分热可以被至少一个插脚接收,这些插脚被配置成穿过所述板芯,通常从第一板芯表面通达第二板芯表面,以将电子封装件产生的所述一部分热传过该板芯以便散去。
内容未完全展示,请下载附件查看


下载地址:限时免费下载(右键另存为)
如下载链接失效,请联系管理员。




点击加载全文

本文阅读量:

声明:本文由用户投稿,信息来源于耐克斯照明公司,仅用于学习和技术交流,观点仅代表作者本人,不代表CNPIM立场。如有侵权或其他问题,请联系本站处理。

技术支持:CNPIM.COM