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用于电子设备的热管理的装置和方法
本发明揭示了一种装置,这种装置可以包括一个印刷电路板(PCB),而一个电子封装件可以被配置在PCB的第一表面附近。PCB可以包括一个金属层和一个板
2010年11月10日
技术支持:CNPIM.COM