包括框架和具有多闩锁位置的罩盖的EMI屏蔽和热管理组件

作者: 杰拉尔德·罗伯特·英格利希,艾伦·理查德 CNPIM 2009年03月25日

发明人:杰拉尔德·罗伯特·英格利希,艾伦·理查德
专利权人:莱尔德技术股份有限公司
公开日:2009-03-25
公开号:CN101395980B
专利类别:发明公开
下载地址:见页末

摘要:根据本公开的各个方面,示例性实施方式为能够为一个或多个电子 元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。本公开的其他方面涉及这种组件 的元件。还有一些方面涉及使用EMI屏蔽和热管理组件的方法。另外一 些方面涉及制造EMI屏蔽和热管理组件的方法以及制造该组件的元件的 方法。

1、一种组件,该组件用于为板的一个或多个电子元件提供EMI屏蔽 以及散热,该组件包括: 框架; 罩盖,该罩盖可在第一闩锁位置和至少第二、操作闩锁位置安装至 所述框架;以及 至少一个导热顺应材料; 其中,当所述罩盖在第一闩锁位置安装至所述框架时,所述至少一 个导热顺应材料与所述罩盖或者所述一个或多个电子元件中的至少一个 分开一间隔距离;并且 其中,当所述罩盖在第二闩锁位置安装至所述框架时,所述间隔距 离基本上被消除且所述至少一个导热顺应材料形成从所述一个或多个电 子元件至所述罩盖的导热路径。
内容未完全展示,请下载附件查看


下载地址:限时免费下载(右键另存为)
如下载链接失效,请联系管理员。




点击加载全文

本文阅读量:

声明:本文由用户投稿,信息来源于莱尔德技术股份有限公司,仅用于学习和技术交流,观点仅代表作者本人,不代表CNPIM立场。如有侵权或其他问题,请联系本站处理。

技术支持:CNPIM.COM