根据本公开的各种方面,提供了能够为一个或多个电元件提供板级 屏蔽,同时还能提供耗散由一个或多个电元件生成的热的小型面装置的 示例性实施
2009年05月06日根据本公开的各个方面,示例性实施方式为能够为一个或多个电子 元件提供板级EMI屏蔽和散热的组件。本公开的其他方面涉及这种组件 的元件。还
2009年03月25日公开了具有改变或定制着色的外表面的热管理和 或EMI(电磁干扰)减轻材料的示例性实施方式。本文所公开的热管理和 或EMI减轻材料可包括热界面
2018年04月17日公开了用于电子装置的多功能部件的示例性实施方式。在示例性实施方式中,一种多功能部件通常包括诸如智能电话壳体(例如,后盖等)、内板(例如,屏
2020年11月20日