用于BEOL热管理的散热器的集成

作者: A·维诺戈帕,M·丹尼森,L·哥伦布,S CNPIM 2019年08月27日

发明人:A·维诺戈帕,M·丹尼森,L·哥伦布,S
专利权人:德克萨斯仪器股份有限公司
公开日:2019-08-27
公开号:CN105470217B
专利类别:发明授权
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摘要:本发明涉及用于BEOL热管理的散热器的集成。一种微电子装置(100),包括组件(104)的电极(114)和电极(116)上的散热器层(118)和散热器层(120)以及散热器层(118)和散热器层(120)上的金属互连件(122)和金属互连件(124)。散热器层(118)和散热器层(120)被布置在半导体装置(100)的基板(102)的顶表面上方。散热器层(118)和散热器层(120)的厚度为100纳米至3微米,具有至少150瓦 (米·开尔文)的面向热导率以及小于100微欧姆·厘米的电阻率。

1.一种集成电路,包括:具有表面的半导体基板;形成在所述半导体基板内并且具有在所述表面上方的电极的电子组件,所述电极连接到所述电子组件的端子;散热器层,其定位在所述电极上方并且包括石墨、碳纳米管层和/或多个石墨烯层,所述散热器层相对于所述表面横向连续延伸超过所述端子的横向范围并且具有至少150瓦特/米·开尔文的面向热导率;以及定位在所述散热器层上方的金属层。
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