1.一种热管理系统,包括：可编程逻辑器件(PLD)；以及第一处理器,其通信地耦合到所述PLD,其中,所述第一处理器被配置为：基于一个或多个收发器来确定所述PLD的多个部分中的第一组部分的第一组功率值,所述一个或多个收发器是经由基于所述PLD的第一设计的所述PLD上的硬件来实现的；基于与所述PLD相关联的结温,确定所述多个部分中的第二组部分的第二组功率值；确定所述多个部分中的被配置为执行所述PLD的一个或多个操作的第三组部分的第三组功率值,其中,所述第三组功率值与当所述第三组部分正在执行所述一个或多个操作时的一组预期功耗值相对应；基于所述第一组功率值、所述第二组功率值、所述第三组功率值以及与所述PLD相关联的平台数据,确定所述PLD的所述多个部分中的每个部分的温度值；以及基于所述第一组功率值、所述第二组功率值以及所述第三组功率值,生成指示所述多个部分中的每个部分的预期功率值的功率图；以及生成指示所述多个部分中的每个部分的预期温度值的热图。