至少一个特征涉及一种具有被动热管理的设备,所述设备包含:集成电路裸片,热耦合到所述集成电路裸片的散热器,热耦合到所述散热器的相变材料PCM,
一种系统包括可编程逻辑器件(PLD)和处理器。所述处理器确定与PLD的多个部分的相应部分相关联的多组功率值。所述处理器还基于与PLD相关联的多组