发明人:K·迈特拉,T·T·恩古延,B·K·朗根
专利权人:微软技术许可有限责任公司
公开日:2019-06-28
公开号:CN106133728B
专利类别:发明授权
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摘要:揭示了涉及实现半导体设备冷却系统的各实施例,该系统利用对区域电压的知晓和温度可靠性风险考虑。例如,一个所揭示的实施例提供了一种用于实现配置成用于冷却集成电路的冷却系统的方法。该方法包括首先确定将集成电路的每个区域降低到经降低的温度以维持总体故障率的散热因子。接着使用与提高了的电压和温度的相对可靠性风险有关的洞察来执行分析,以标识集成电路的其温度可被允许上升而不超过总体风险率的区域,从而允许具有经降低的散热因子的冷却系统的实现。
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