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本文描述了用于计算设备的热管理设备。热管理设备包括第一材料层,该第一材料层被包括在该热管理设备的动态部分和该热管理设备的静态部分中。当
揭示了涉及实现半导体设备冷却系统的各实施例,该系统利用对区域电压的知晓和温度可靠性风险考虑。例如,一个所揭示的实施例提供了一种用于实现
本文描述了热管理设备和系统以及相应的制造工艺。热管理设备包括具有第一表面的板。第一表面部分地限定热管理设备的腔室。热管理设备还包括被