1.一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合,所述芯片封装组件包括：芯片封装,所述芯片封装包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括：多个第一接触部,所述多个第一接触部被布置为与所述多个电路板接触部电耦合；多个第二接触部,所述多个第二接触部被布置为经由连接器组件电耦合到远程设备；以及芯片封装连接器,所述芯片封装连接器包括与所述多个第二接触部和所述远程设备电耦合的多个导电构件,其中,所述多个第一接触部被布置为与电路板和管座中的至少一个电气地且机械地耦合,所述电路板包括所述电路板接触部,并且所述管座被布置为机械地安置所述芯片封装,其中,所述连接器组件进一步包括：用于提供节距转换的中介部,所述中介部包括：多个第一中介部接触部；多个第二中介部接触部；和多条迹线,所述多条迹线中的每条迹线将所述多个第一中介部接触部之一电耦合到所述多个第二中介部接触部之一；以及中介部连接器,所述中介部连接器相对于所述中介部而设置且被布置为与所述芯片封装连接器机械地接合；其中,所述多个第一中介部接触部在相邻接触部之间具有第一距离,并且所述多个第二中介部接触部在相邻接触部之间具有大于所述第一距离的第二距离；其中,所述多个第一中介部接触部在所述中介部的第一侧上形成多个第一行,所述多个第二中介部接触部的第一子集在所述中介部的所述第一侧上形成第二行,并且所述多个第二中介部接触部的第二子集在所述中介部的与所述第一侧相对的第二侧上形成第三行；并且其中,所述第二行和所述第三行相平行并相对于彼此偏移,并且所述第二行和所述第三行与所述多个第一行正交。