发明人：邹瑾,G·T·温格尔
专利权人：美国亚德诺半导体公司
公开日：2019-03-05
公开号：CN109427711A
专利类别：发明公开
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摘要：本公开涉及集成电路芯片的基于金刚石的散热基板。所公开的技术一般涉及集成电路(IC)封装,更具体地涉及包括穿孔基于金刚石的散热基板的集成电路封装。在一个方面中,用于IC芯片的散热基板被配置为附接到IC芯片并从其散热。基于金刚石的散热基板可具有导电表面和穿过其中的通孔阵列。通孔中的至少一个被配置为当附接到基于金刚石的散热基板时与IC芯片的边缘重叠。
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