1.一种提高基于拉曼光谱法的芯片结温测试精度的分析方法,其特征在于,包括以下步骤：1)针对测试芯片,利用拉曼光谱法开展热源区材料的温度对应的材料特征谱峰测试；2)将特征谱峰进行洛伦兹函数拟合处理,拟合其谱峰值位置处的波数,并进行其拉曼特征谱峰值波数随温度变化量的标定；3)利用拉曼光谱法,对芯片工作状态下热源区材料的特征谱峰进行测试；4)将该特征谱峰进行洛伦兹函数拟合处理,拟合其谱峰值位置处的波数,结合其谱峰值波数随温度的变化量进行结温计算。