发明人:K·克雷格
专利权人:康普技术有限责任公司
公开日:2019-01-04
公开号:CN109156093A
专利类别:发明公开
下载地址:见页末
摘要:用于高功率密度EMI屏蔽的电子器件的热管理的系统和方法。在一个实施例中,一种电子模块包括:电路板;安装到电路板的至少一个集成电路;安装到电路板的至少一个电磁干扰(EMI)屏蔽栅,其中,该至少一个集成电路安装在由EMI屏蔽栅限定的周界内;散热EMI屏蔽盖,固定在该至少一个EMI屏蔽栅上,其中,散热EMI屏蔽盖将该至少一个集成电路密封在该至少一个EMI屏蔽栅内;其中,散热EMI屏蔽盖包括与该至少一个集成电路导热接触的弹簧加载的热界面。
内容未完全展示,请下载附件查看