5G手机时代，手机的功耗问题受到了严重的挑战，尤其是旗舰手机的散热问题，远比想象的要严重。以今年的骁龙888芯片为例，不知道是因为采用了ARM超大核CPU，还是使用的三星4nm制程工艺，纵然很多旗舰机搭载了超大面积的均热板散热，仍然压不住火力全开的骁龙888芯片。

为了降低手机的发热，很多手机厂商不得不调整温控策略，而散热问题是解决了，但性能却却大打折扣了。也就是说，最新的均热板散热技术已经无法满足旗舰机的散热需求了，那么往后有没有什么更强的散热技术呢？今天，小米公布自研的环形冷泵散热技术，实现了两倍于VC均热板的散热能力。

根据官方的介绍，小米自研的环形冷泵散热技术可以做到汽液分离，让冷液和热汽拥有各自独立的流通管道，同时引入「特斯拉阀」防止气体回流，形成单向通路，让热量定向的传导，最终实现同等的面积下，比VC均热板的散热性能强了两倍。不仅如此，小米环形冷泵的形态很自由，可以任意设计在内部进行堆叠。

为了直观展示该技术的散热性能，小米在一部小米MIX 4手机上进行了魔改，将原本的散热器替换成了环形冷泵，然后进行了30分钟原神游戏的测试，而结果显示，魔改的小米MIX 4可以在60帧+高画质下满帧运行，而机身温度最高仅47.7℃，比普通散热的骁龙888手机低了5℃。

最后：手机的内部空间寸土寸金，在同样的散热器面积下，小米环形冷泵能降温高达5℃，这无疑是非常的强，以后火龙8系芯片将会被彻底的压住了，那么该技术何时量产呢？据悉，小米环形冷泵技术将于2020年下半年量产，推算下应该是小米MIX 5首发了。