会议背景

伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展，电子器件功率密度持续攀高，急需高效的热管理材料和方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。

本届论坛以“先进热管理材料在消费电子产业中的创新与应用”为主题，讨论先进热管理材料行业技术痛点和应用热点，探寻先进热管理材料在消费电子、5G、高功率芯片、电池等产业领域中的价值优势和应用场景。以解决科技产业热管理材料和方案的技术难题和应用场景为导向，吸收世界顶尖公司和研究机构的行业远见，整合热管理材料领域产业链资源和对接众多厂家需求，将突破性的研究发现和解决方案从实验室对接转移到市场，推动热管理行业进步发展。

组织机构

主办单位：中国科学院宁波材料所功能炭素材料实验室，DT新材料

协办单位：东莞市道睿石墨烯研究院，广东墨睿科技有限公司

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

联合承办：深圳先进电子材料国际创新研究院

执行主席

林正得  研究员  中国科学院宁波材料技术与工程研究所

会议主题

（包括但不限于）

主题一：政策与市场

1、政策&趋势、标准、分析测试、认证检测、投融资

2、热管理集成技术与方案：散热模组、手机、电脑、智能家电、电子产品、LED、电池等热管理技术和应用

主题二：热界面材料

1、 导热垫

2、导热硅胶、导热凝胶

3、碳基热界面材料

主题三：热沉材料

1、金属、合金(半固态压铸件)、石墨、PI膜(原材料和石墨化工艺)

2、金属基复合材料：石墨、金刚石、碳纳米管、石墨烯、高导热碳纤维、无机材料（如多孔碳化硅、硅、氮化硼）

3、聚合物基复合材料：导热填料，如金属类（铜、银、金、镍和铝等），碳类（无定型碳、石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯），陶瓷类（氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、氧化铝、氧化锌、氧化硅）等

主题四：相变材料

1、热管(HP)、均热板(VC)

2、石蜡、脂肪醇 、脂肪酸、烷烃基合金

3、熔盐、盐水合物、共晶混合物

主题五：功能材料

1、辐射致冷：石墨烯涂料/浆料/涂层

2、隔热材料：碳基气凝胶、二氧化硅气凝胶、二氧化锆气凝胶、氧化铝气凝胶、碳毡、复合硅酸盐

3、导热流体：高导热冷却液、纳米流体

会议日程

2020年5月21日（星期四）

12:00-17:00        注册报到

2020年5月22日（星期五）

09:00-12:00        开幕致辞，大会报告

14:00-17:30        会议报告

12:00-14:00        午餐

18:00-20:00        交流晚宴

2020年5月23日（星期六）

09:00-12:00        会议报告        项目路演

14:00-17:30        会议报告        需求对接会

12:00-14:00        午餐

同期活动

1、投融资峰会

热管理材料技术和方案项目路演

2、需求对接会

石墨烯热界面材料，石墨烯导/散热技术及应用，先进热管理碳材料，相变材料，导热/散热涂料、涂层，热管理材料新工艺与成型，辐射散热材料，高导热材料，热管理设计与方案，储热材料，超高热通量材料，导热绝缘材料，散热复合材料， 防火隔热材料，设备轻质保温材料，测试设备，热工设备（持续更新中）

参会注册

1、会议注册

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会议联系人

陈曦（参会、展商、赞助、报告）

电话：18368497767（微信同号）

邮箱：chenxi@polydt.com        

韩晓霞（项目路演及需求对接）

电话：18958323273（微信同号）

邮箱：xiaoxiahan@polyt.com