发明人:A·米特尔,M·塞迪,F·马默帝
专利权人:高通股份有限公司
公开日:2018-05-11
公开号:CN108027640A
专利类别:发明公开
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摘要:一种用于温度缓解的方法包括:从被设置在计算设备内的温度传感器接收信号。该计算设备内的处理器芯片产生热量。来自温度传感器的信号被转换成温度数据。该方法进一步包括:对温度数据进行处理以生成该设备的外表面的温度的估计。该处理包括:向温度数据应用低通滤波器,向温度数据应用振幅衰减,以及向温度数据应用延迟。该方法进一步包括:响应于该设备的外表面的估计温度而降低该处理器芯片的操作参数,诸如操作频率。
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