发明人：M·塞伊蒂,M·劳杉德尔,A·米塔尔,F
专利权人：高通股份有限公司
公开日：2018-05-11
公开号：CN108027633A
专利类别：发明公开
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摘要：一种方法包括：从温度传感器接收电信号,其中温度传感器设置在包括处理器芯片的封装件内,进一步其中温度传感器通过封装件内的材料与处理器芯片热分离；从电信号生成温度信息；处理温度信息以确定处理器芯片的性能应当被减轻；以及响应于温度信息而减轻处理器芯片的性能,其中处理温度信息和减轻处理器的性能由处理器芯片执行。
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