以上五条观点来自HIR相关内容，本文针对这几条，进行简单说明，供业内同仁探讨。

一、高效界面材料研究

Why：热量传递过程的接触热阻和扩散热阻一直是热设计工作中的重点。如前面多次提到的华为16800，就把“碳纳米”界面材料作为重点进行宣传。

二、多芯片模组、多Die芯片的系统级风冷散热极限研究

Why：相对于液冷而言，当前的风冷技术在可靠性、可维护性等方面上还有一定优势。但高密度设备的发展，功耗的不断攀升，系统级风冷已经越来越感觉吃力，尤其是在解决高功耗芯片方面，几乎已经达到极限。但相信不挖到极限，大家都不会放弃对风冷更高能力的研究。因此，针对高功耗芯片级的研究仍然是一个重点和热点。当然，所谓散热极限都是有一定边界和条件的。脱离这些谈极限，都是耍流氓。

三、芯片/堆叠芯片的嵌入式液冷研究

Why：这里为什么是针对芯片级别的嵌入式液冷？那是因为当前间接式的板级液冷已经是成熟技术，包括浸没式、喷淋等技术，都有相应的可实现方案，需要的只是进一步提升能力和更好的产品化。而芯片级的液冷是将液冷技术和芯片封装直接结合，进一步精准冷却，针对性的解决热点。这才是一个未来的研究热点和重点。

四、更先进的散热、封装材料研究

Why：当前2D、3D封装，在面临高密度热流时，会存在一些问题，这些问题往往都是因为封装、焊球等材料或工艺方式导致。材料性能在里面占据了主要因素。因此，材料研究必须持续不断，通过新材料的研究和应用来解决热、力、变形等导致的问题。

五、异构集成芯片的热力耦合研究

Why：其实有了前面几步的逐步深入，自然就会有这么一步。以前我们研究散热，仅仅是系统级满足要求，后来逐渐我们聚焦到芯片级，再逐步聚焦到封装内部，原因都是热量集中化严重，而热量的集中，会导致材料形变，从而功能失效或热量传递失效。因此，热力耦合设计一定是未来重要的方向。

来源：知乎；作者：ICT杂谈，发布于 2019-10-29