1.一种用于电子部件的热管理装置,包括：(a)多侧面热扩散器元件,所述热扩散器元件限定纵向轴线并且包括纵向延伸的多侧壁和至少部分地封围在所述多侧壁内的内部空间,所述多侧壁具有内表面、外表面、以及纵向间隔开的第一端和第二端；(b)多个电子部件,所述电子部件安装至所述热扩散器元件的壁的外表面；以及(c)流动空间,所述流动空间用于冷却介质,所述流动空间设置在所述热扩散器元件的内部空间中；其中所述管状热扩散器元件包括至少一层导热金属,所述至少一层导热金属能从平直的形状弯折成所述多侧壁的形状。