一种温度传感器组、温度传感器配对方法及配对装置

作者: 向立力 CNPIM 2020年12月04日

发明人:向立力
专利权人:成都萱翌传感科技有限公司
公开日:2020-12-04
公开号:CN112033560A
专利类别:发明公开
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摘要:本发明公开了一种温度传感器组,包含2个或2个以上温度传感器,温度传感器组内各个温度传感器之间具有相同或接近的温度测试误差值。在不提高温度传感器本身测试精度的条件下,可以准确地测试各个温度监测点之间的温度差,解决了现有的温度传感器只能作为一个独立的数据源来进行分析管理的技术问题,取得对温度差实施有效地测量及后续的分析及至管理的技术效果。本发明还公开了一种测温装置,一种温度传感器的配对方法,一种温度监测系统和热管理系统。本发明公开的测温装置,温度传感器的配对方法,可实现温度传感器的精准配对;使用精准配对的温度传感器的温度监测系统及热管理系统能够获得更精确的温度差数据。

1.一种温度传感器,包括温度传感元件、输出线路、外保护装置及连接装置;所述温度传感元件与所述输出线路的一端相连接,所述输出线路的另一端与所述连接装置相连接;所述温度传感元件与所述输出线路设置于所述外保护装置内,所述温度敏感元件产生的电信号通过所述输出线路传送到所述连接装置,所述连接装置与外部电路相连;其特征在于,所述温度传感元件包括温度敏感元件,信号引出部,基层部以及封装部;其中所述基层部由导热材料制成,所述封装部由封装材料构成,所述温度敏感元件被所述封装材料覆盖;所述温度敏感元件与所述信号引出部相连接;所述温度敏感元件与所述信号引出部被设置于所述基层部表面,所述温度敏感元件紧贴于所述基层部表面;其中,所述基层部包括信号面和测试面,所述基层部与所述温度敏感元件和所述信号引出部接触的面为所述信号面;所述温度敏感元件及所有所述信号面均被所述封装材料覆盖;所述基层部与被测物体接触的部分为所述测试面;所述信号引出部为两个单面电极。
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