单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料

作者: 李玉琴 CNPIM 2020年11月24日

发明人：李玉琴

专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司

公开日：2020-11-24

公开号：CN111978735A

专利类别：发明公开

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摘要：本发明涉及单组分固化性可分配热管理和或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮的单组分固化性可分配热管理和或EMI减轻材料的示例性实施方式。

1.一种单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料,其包含具有反应性官能团的硅酮。

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