发明人:藤本曜久,近藤敦志,须田肇
专利权人:铠侠股份有限公司
公开日:2020-11-20
公开号:CN111971690A
专利类别:发明公开
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摘要:根据一个实施例,半导体包含第一表面和第二表面。半导体存储装置包含非易失性存储器、用以控制所述非易失性存储器的控制器和暴露于所述第一表面中的端子。所述控制器将以下各项发射到主机装置:第一数据,其指示由温度传感器测量的所述控制器的温度;第二数据,其指示所述控制器的所述温度与所述第一表面的温度之间的温度差;以及第三数据,其指示所述控制器的所述温度与所述第二表面的温度之间的温度差。
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